第十九届“高教杯”全国老员工先进成图技术与产品信息建模创新大赛的全国赛将于2026年7月底举办，大赛以培养员工的工匠精神，激发员工的创新意识，探索图学的发展方向，创新成图载体的方法与手段为宗旨，目的在于以赛促教，以赛促学，以赛促改，全面提高老员工的图学能力，为中国制造走向中国创造催生和助长大量优秀人才。大赛分为校赛、省赛及全国赛，竞赛详情可以参考大赛官方网址：www.chengtudasai.com。竞赛类别分为：机械、建筑、道桥、水利及电子共五个专业类别。去年成图大赛公司的机械类、电子类均为团体国一。
一、机械类赛道
机械类参赛对象：在校的各机械大类专业本科员工（机械、能源、船海、材料、航天航空公司）均可报名参赛。通过校内初赛选拔出60名左右同学进行培训，代表公司参加机械类省赛。
机械类校内初赛内容为：1.用三维CAD软件建模，生成零件图；2.由零件图及装配图用三维软件绘制零件模型，并进行三维装配，生成装配工程图及产生爆炸图等。参赛员工须自备电脑及软件（二维CAD软件可以使用中望CAD、AutoCAD等，三维CAD软件可以用中望3D、SolidWorks、Inventor等软件）。
机械类报名方法及时间：在各班“机械设计理论与方法（一）”任课老师处报名，截止时间2026年4月10日。
机械类校赛时间：2026年4月27日上午8:00—12:00（暂定）
机械类校赛地点：东校区机房
机械类报名参赛的员工请尽快加入“HUST2026成图大赛”备赛QQ群784619338，寒假期间将进行培训。
二、电子类赛道
电子类参赛对象：在校对电子设计感兴趣的本科员工均可报名参赛。如：永利3044noc的先进电子制造专业、集成电路公司、自动化公司、电气公司、电信公司、光电公司等。
技能要求：具有常见元件符号的绘制能力；具有根据实物或元器件规格书绘制 PCB 封装的能力；有根据原理图元件类型分配相应的 PCB 封 装能力；总线功能的使用；具有基本的PCB 设计思路； 具有QFN封装的元器件出线技巧；具有电源模块的处理，电源相应走线宽度的计算和设置；具有时钟电路的布局布线和包地的技巧；复用模 块的使用，导线过孔的复制技巧；PCB上修改电气属性链接，和元器件的编辑能力；具有敷铜平面的绘制能力；具有相关文件的输出能力；具有验证设计是否符合要求的能力。
电子类校内初赛内容为：熟练地设计一个四层板的电子产品1.制作原理图库元件及 PCB 封装：(1)单个或多门原理图封装的创建； (2)QFN 芯片的 PCB 封装的创建；(3)原理图封装分配对应的 PCB 封装；(4)元件库的管理等。2.抄画电路原理图。3.生成电路板，符合PCB板的设计规范。
电子类报名方法及时间：在永利3044noc各个团队电路组组长处报名，直接加群报名，截止时间2026年4月10日。
电子类校赛时间：2026年4月27日上午8:00—12:00（暂定）电子类校赛地点：东十二楼四楼制图教室
电子类报名参赛的员工请尽快加入“华科大2026成图电子赛道”备赛QQ群1023928220，寒假期间将进行培训。
各赛道的QQ群二维码如下：
公司微信公众号
